TC Wafer電熱偶溫度傳感器晶圓測(cè)溫儀器填充粘接膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供案例需求：TC Wafer電熱偶測(cè)溫儀器填充粘接膠客戶產(chǎn)品：TC Wafer電...

漢思新材料為打印機(jī)打印頭芯片金線封裝應(yīng)用提供高性能芯片包封膠客戶是一家集生產(chǎn)、加工、運(yùn)營(yíng)為一體的國(guó)內(nèi)廠家?？蛻糁饕a(chǎn)品服務(wù)是條碼打印機(jī)、標(biāo)簽...

消費(fèi)電子類(lèi)行業(yè)案例Type-C充電端口密封保護(hù)填充膠由漢思新材料提供1、點(diǎn)膠示意圖2、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域手機(jī)、電腦Type-C充電端口3、用膠需求客戶需要密封...

MINI LED顯示屏芯片四周?chē)鷫翁畛溆媚z方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景MINI LED03.用膠需求LED顯示屏芯片四周?chē)鷫翁畛浞?..

無(wú)人機(jī)移動(dòng)電源PCB板元器件批覆三防硅膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域無(wú)人機(jī)/移動(dòng)電源03.用膠需求用膠目的PCB板元器件...

條碼標(biāo)簽打印機(jī)打印頭金線包封封裝用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景條碼標(biāo)簽打印機(jī)打印頭03.用膠需求打印頭金線包封封裝方案 原使用...