漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程

一、烘烤

烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在最后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會(huì)發(fā)生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化，具體可以咨詢漢思新材料。

二、預(yù)熱

對(duì)主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動(dòng)性。要注意的是——反復(fù)的加熱勢(shì)必會(huì)使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個(gè)環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。

三、點(diǎn)膠

底部填充膠填充點(diǎn)膠，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充，無論是手動(dòng)和自動(dòng)，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局，參數(shù)有所不同。

由于底部填充膠的流動(dòng)性，填充的兩個(gè)原則：

1. 盡量避免不需要填充的元件被填充 ；

2.絕對(duì)禁止填充物對(duì)扣屏蔽罩有影響。依據(jù)這兩個(gè)原則可以確定噴涂位置。

在底部填充膠用于量產(chǎn)之前，需要對(duì)填充環(huán)節(jié)的效果進(jìn)行切割研磨試驗(yàn)，也就是所謂的破壞性試驗(yàn)，檢查內(nèi)部填充效果。通常滿足兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：

1.跌落試驗(yàn)結(jié)果合格；

2.滿足企業(yè)質(zhì)量要求。

底部填充膠因毛細(xì)管虹吸作用按箭頭方向自動(dòng)填充。通常情況下常用“一”型和“L”型，和“U”型作業(yè)，通過表面觀察，可以看到會(huì)形成底部填充初步效果。

四、固化

底部填充膠固化，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時(shí)間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。

不同型號(hào)的底部填充膠固化條件不相同,根據(jù)實(shí)際參數(shù)而定。

底部填充膠是一種單組份環(huán)氧密封、低鹵素底部填充膠。常用于手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品CSP、BGA，指紋模組、攝像頭模組、手機(jī)電池部件組裝等需要底部制程保護(hù)的填充。可形成一致和無缺陷的底部填充層，可有效降低由于硅芯片與基板間的總體溫度膨脹和不匹配或外力造成的沖擊。

漢思新材料在芯片膠、芯片封裝膠、底部填充膠、環(huán)氧膠水的研發(fā)上深耕10多年，產(chǎn)品配方成熟，性能穩(wěn)定，有自己的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和生產(chǎn)工廠，在業(yè)內(nèi)有著良好的口碑，產(chǎn)品線全，適合客戶不同產(chǎn)品和工藝要求，技術(shù)儲(chǔ)備雄厚，可根據(jù)客戶具體需求進(jìn)行定制調(diào)整。

漢思化學(xué)芯片封裝膠underfill底部填充膠的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，耐候性好，化學(xué)性能優(yōu)異，可返修性能優(yōu)異，減少不良率、符合國(guó)際環(huán)保無鉛要求，并通過權(quán)威部門檢測(cè)，產(chǎn)品低黏度，流動(dòng)快，均勻無空洞填充層，粘接強(qiáng)度高，高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊，固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)，可以替代國(guó)外知名品牌。已經(jīng)廣泛應(yīng)用在人工智能、5G技術(shù)、廣域物聯(lián)網(wǎng)、局域物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類電子、汽車電子、LED控制板、無人機(jī)、醫(yī)療產(chǎn)業(yè)、軍工電子、新能源等高科技領(lǐng)域。